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2026년 7월 10일 · by 신산애널리틱스
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한미반도체: HBM 넘어 AI 시스템 반도체 패키징으로 확장하는 후공정 장비 강자

2026-06-28 · K-Value 리서치 · 1편 · 사업과 경쟁력
K-VALUE기계한미반도체4/ 6 충족ROE 3년평균35.3%PER122.5배PBR38배46.7%28.2%31%3년전2년전최근ROE 추이
2편 — 재무·밸류에이션·투자 관점 보기

기업 개요 및 사업 영역

한미반도체(042700)는 1980년에 설립된 대한민국 반도체 장비 전문 기업으로, 반도체 후공정에 해당하는 패키징(조립) 및 테스트(검사) 장비의 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 특히, 최근 10년간 매출액 대비 수출 비중이 평균 76%를 상회할 정도로 글로벌 시장에 주력하는 기업입니다. 업종은 기계로 분류되며, 반도체 산업의 핵심 공정 중 하나인 후공정 분야에서 독자적인 기술력을 바탕으로 성장해왔습니다.

핵심 제품 및 기술력

한미반도체의 핵심 제품군은 크게 두 가지로 나뉩니다. 첫째는 TC 본더(Thermocompression Bonder)입니다. 이 장비는 고대역폭메모리(HBM) 생산의 필수적인 장비로, 칩과 기판을 고온과 압력으로 정밀하게 접합하는 역할을 합니다. 한미반도체는 HBM용 TC 본더 시장에서 글로벌 점유율 1위를 차지하고 있으며, 특히 SK하이닉스의 HBM 생산에 주요 장비 공급사로 알려져 있습니다. 최근에는 HBM4 생산용 'TC 본더 4'와 차세대 HBM 생산을 위한 '와이드 TC 본더'를 공개하며 기술 리더십을 강화하고 있습니다. 둘째는 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트(MSVP)입니다. 이 장비는 반도체 패키지를 절단, 세척, 건조, 검사, 선별, 적재하는 일련의 공정을 일괄 처리하며, 1998년 1세대 출시 이후 2004년부터 23년 연속 세계 시장 점유율 1위를 유지하고 있는 주력 제품입니다. MSVP는 D램, 낸드플래시, HBM은 물론 시스템 반도체 생산 공정에도 폭넓게 사용됩니다.

시장 지위 및 고객 구조

한미반도체는 HBM용 TC 본더 시장에서 71.2%의 압도적인 점유율로 글로벌 1위를 기록하고 있습니다. 주요 고객사로는 SK하이닉스와 미국 마이크론 테크놀로지가 HBM 생산용 TC 본더의 주력 공급사로서 언급됩니다. MSVP 장비 역시 세계 유수의 반도체 회사에 납품되며 신뢰를 얻고 있습니다. 또한, 최근 AI 시스템 반도체용 2.5D 패키징 장비인 'FC 본더 3.5'를 출시하며 글로벌 파운드리 및 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 기업으로 고객 저변을 확대하려는 움직임을 보이고 있습니다.

산업 구조 및 경쟁 환경

한미반도체가 영위하는 반도체 장비 산업은 기술 집약적이며 높은 진입 장벽을 가지고 있습니다. 특히 반도체 후공정 장비 시장은 AI 반도체 수요 증가와 함께 첨단 패키징 기술의 중요성이 부각되면서 빠르게 성장하고 있습니다. HBM용 TC 본더 시장에서는 한미반도체가 독점적인 지위를 유지해왔으나, 최근 한화세미텍, 싱가포르 ASMPT 등 경쟁사들의 시장 진입 및 기술 개발 움직임이 활발해지면서 경쟁이 심화되는 양상입니다. 이러한 경쟁 속에서도 한미반도체는 지속적인 기술 개발과 제품 포트폴리오 확대를 통해 시장 리더십을 공고히 하려는 전략을 펼치고 있습니다.

성장 동력 및 수주 현황

글로벌 AI 산업의 폭발적인 성장과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 확대는 한미반도체의 핵심 성장 동력입니다. AI 반도체의 핵심 부품인 HBM 수요가 급증하면서 HBM 생산에 필수적인 TC 본더의 수주가 집중되고 있으며, 이는 하반기에 가속화될 것으로 전망됩니다. 또한, AI 반도체 패키징 공정의 고도화에 따라 2.5D 패키징 기술이 중요해지면서, 한미반도체가 새롭게 선보인 AI 시스템 반도체용 'FC 본더 3.5'는 엔비디아, AMD, 애플 등 글로벌 빅테크 기업들의 AI 칩 생산에 채택되는 2.5D 패키징 공정을 겨냥하며 새로운 성장 기회를 창출하고 있습니다. 이와 더불어, 올해 말 미국 현지 법인 '한미USA' 설립을 통해 미국 반도체 시장 공략을 강화하고, 글로벌 고객사들과의 밀착 지원 및 장비 수주 확대를 기대하고 있습니다.

재무 성과 요약

한미반도체는 최근 3년간 견조한 매출 성장과 높은 수익성을 기록했습니다. 특히 최근 2년간 매출액과 영업이익이 크게 증가하며 AI 반도체 시장 성장의 수혜를 입었음을 보여줍니다.

구분3년 전2년 전최근
매출액 (억 원)1,5905,5895,767
영업이익 (억 원)3462,5542,514
순이익 (억 원)2,6721,5262,140
영업이익률 (%)21.8%45.7%43.6%

매출액은 3년 전 1,590억 원에서 최근 5,767억 원으로 크게 성장했으며, 영업이익률 또한 20%대에서 40%대로 상승하여 뛰어난 수익성을 유지하고 있습니다. 순이익은 변동성이 있으나 꾸준히 흑자를 기록하고 있습니다.

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2편 — 재무·밸류에이션·투자 관점 보기
#한미반도체#HBM#반도체장비#후공정#AI반도체
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